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반도체 첨단패키징 R&D 2744억 지원
- 기사승인 2024. 06. 26. 10:31
반도체 첨단패키징 선도기술개발사업 예타 통과
칩렛·3D 패키징 등 차세대 기술 확보
칩렛·3D 패키징 등 차세대 기술 확보
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첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복와 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상했다. 첨단패키징 시장은 2022년년 443억불에서 2028년 786억불로 증가할 것으로 전망되고 있다.
정부는 AI반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 △칩렛·3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D·Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장·검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.
이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다.
산업부, 하계 전력설비 현장점검
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